Đồng hợp kim tungsten cường độ cao W90NiFe4 Bảng thép tungsten tùy chỉnh

Buồng hơi cung cấp hiệu suất nhiệt được cải thiện đáng kể so với các bộ tản nhiệt kim loại rắn truyền thống được sử dụng trong các hệ thống làm mát CPU thông thường. Các ống dẫn nhiệt phẳng này có một vỏ kim loại phẳng với cấu trúc bấc tích hợp.

Là các thiết bị quản lý nhiệt hai pha với các bề mặt phẳng, lớn, buồng hơi phân phối nhiệt hiệu quả từ các linh kiện điện tử có công suất cao hoặc thông lượng nhiệt cao. Khi thay thế các tấm đế hoặc ống dẫn nhiệt tiêu chuẩn trong các cụm nhiệt, chúng có thể làm giảm tổn thất dẫn nhiệt (Delta-T) từ 50% trở lên, dẫn đến điện trở nhiệt tổng thể thấp hơn đáng kể.

Việc áp dụng công nghệ buồng hơi đã tăng tốc trong những năm gần đây, được thúc đẩy bởi mật độ công suất ngày càng tăng từ việc thu nhỏ kích thước khuôn bán dẫn. Buồng hơi hiện đại cung cấp các khả năng được cải thiện và giảm chi phí so với các thế hệ trước, nâng cao đề xuất giá trị và tính linh hoạt trong ứng dụng của chúng trên nhiều ngành công nghiệp khác nhau.

Sản xuất buồng hơi truyền thống liên quan đến hai tấm kim loại dập với hình dạng đối xứng, cho phép các thiết kế từ hình vuông đơn giản đến các cấu hình phức tạp. Mặc dù thường không vượt quá 400mm đối với các ứng dụng làm mát điện tử, buồng hơi có thể đạt chiều rộng lên đến 150mm, cung cấp diện tích bề mặt rộng lớn để tản nhiệt. Các chi tiết dập nổi hoặc rãnh được dập vào thiết kế tấm để chứa các biến thể về chiều cao của linh kiện dọc theo bảng mạch in.